S3016 ultra: Unmatched 3D AOI for underside inspection

S3016 ultra 3D AOI-systemet inspicerer THT-komponenter, THT-loddesamlinger, press-fit og SMD-komponenter skyggefrit og med høj præcision takket være innovativ 3D-kamerateknologi på undersiden af printkortet. Lederplader samt inspektionsobjekter på emnebærere inspiceres ved høj hastighed i 2D, 2,5D og 3D. Som et resultat står S3016 ultra for maksimal defektdetektion og højeste gennemløb.