S3016 ultra: Unmatched 3D AOI for underside inspection
S3016 ultra 3D AOI-systemet inspicerer THT-komponenter, THT-loddesamlinger, press-fit og SMD-komponenter skyggefrit og med høj præcision takket være innovativ 3D-kamerateknologi på undersiden af printkortet. Lederplader samt inspektionsobjekter på emnebærere inspiceres ved høj hastighed i 2D, 2,5D og 3D. Som et resultat står S3016 ultra for maksimal defektdetektion og højeste gennemløb.
Kontakt for rådgivning
Søren Tranberg
Mail: st@hin.dk
Tlf:+45 20198020
Søren Tranberg har i 25 år arbejdet med salg af SMT løsninger til den nordiske elektronikindustri. Gennem de mange års arbejde med SMT, herunder også MES og NPI software løsninger samt AOI/SPI/X-ray, har Søren tilegnet sig stor viden om SMD produktion i praksis, og han deler gerne denne viden med kunderne.