Miniovn 05 Basisenhed

MINIOVEN 05 er en kompakt og robust bordpladenhed, der er specielt designet til reballing af BGA'er og prebumping af QFN-komponenter. Enheden bruges i udvikling og produktion. Den effektive hybridvarmeteknologi opvarmer elektroniske komponenter jævnt fra alle sider og garanterer derved reproducerbare reballeringsresultater. Op til 25 varmeprofiler kan konfigureres, administreres og gemmes gennem den intuitive menunavigation. En ekstra ekstern temperatursensor bruges til at sikre den højest mulige pålidelighed, da enheden automatisk justerer reballing-profilerne. Gennem sensoren bestemmes de optimale profilindstillinger for at opnå de specificerede komponenttemperaturer gennem sensoren.