Suction wire blue ESD No-clean 2.5mm x 100 feet (30.5m)

Produktoversigt

Denne Techspray No-Clean desoldering braid 1823-100F er en præ-fluxet kobberfletning (loddesug) beregnet til fjernelse af loddetin ved kapillarvirkning. Produktet leveres på en ESD-sikker spole og er belagt med en no-clean flux, der ifølge producenten ikke efterlader ioniske rester og dermed reducerer risikoen for dendritdannelse.

Materiale og udførelse

• Præ-fluxet kobberfletning (wick).
• Leveres på anti-statiske (ESD) spoler for at forhindre statisk opladning.
• No-clean flux belægning, angivet som ikke-ionic og ikke-reaktiv i rester.

Dokumentation

For yderligere tekniske detaljer henvises til producentens tekniske datablad:

Se datablad fra producenten

Typiske anvendelser

Produktet anvendes til at fjerne loddetin ved kapillarvirkning ved hjælp af en præ-fluxet kobberfletning. Det er designet til loddefjernelse ved kontakt mellem fletning og smeltet loddetin, hvor fletningen absorberer tinet via kapillarkraft.

Egenskaber

• Ingen efterladte ioniske rester ifølge producenten — minimerer risiko for dendritdannelse.
• ESD-sikker spole for begrænsning af statisk opbygning.
• Angives som en af de renere wick-løsninger (clear, non-reactive residues).

Specifikationer

• Produktnavn: Techspray No-Clean desoldering braid 1823-100F
• Producent: TECHSPRAY
• Variant: #4 (Blue)
• Bredde: 0.098 in (2.5 mm)
• Længde: 100 ft (30.5 m)
• ESD-safe: Ja (ESD-sikker bobbin/spole)
• Fluxtype: No‑clean flux (påstås ikke at efterlade ioniske rester)
• Standardspecificerede overensstemmelser: Overholder eller overstiger MIL‑F‑14256, IPC J‑STD‑004 og flere NASA-specifikationer (jf. producentens datablad)
• Formål: Fjernelse af loddetin ved kapillær absorption
• Kilde: Techspray teknisk datablad (se dokumentation ovenfor)

Indholdet er genereret ved hjælp af AI – vi tager forbehold for fejl.
Kontakt HIN for yderligere information om produktet.