Produktoversigt
CYBERSOLV C8882 er et opløsningsbaseret stencilrensmiddel fra KYZEN designet til fjernelse af loddepasta, ikke-hærdet SMT-lim og fluxrester. Produktet beskrives som hurtigtvirkende over for fluxkomponenter, har en mild opløsningsmiddellugt og tørrer hurtigt uden at efterlade rester. CYBERSOLV C8882 angives ikke at påvirke nano-belagte stencils negativt og er kompatibelt med de vådede komponenter i automatiske understencil-wipe-systemer.Produktdetaljer
Funktion og brug
- Opløser loddepasta, ikke-hærdet SMT-lim og fluxrester.
- Kan anvendes i automatiserede understencil-wipe-processer, håndtørring, ultralydsrensere og spraysystemer beregnet til opløsningsmidler.
- Mild lugt og hurtig opløsning af fluxkomponenter uden kendt negativ effekt på nano-belægninger.
Typiske anvendelser
- Rensning af stencils for loddepasta og fluxrester.
- Fjernelse af ukorrekt printet loddepasta fra mis-printed PCB'ere (som angivet på producentens produktside).
- Rensning af stencilværktøj og tryk-squeegees.
- Anvendelse i understencil-wipe-processer — både automatiske og håndholdte — samt i ultralyds- og spraysystemer egnet til opløsningsmidler.
Procesparametre (angivet af producenten)
- Anbefalet koncentration: 100% (uændret koncentrat).
- Temperatur: Ambient.
- Skylning: Valgfrit.
- Tørring: Luft.
Kilder
Specifikationer
- Produktnavn: CYBERSOLV C8882.
- Producent: KYZEN.
- Flash point: 142 °F (61 °C).
- Kogepunkt: 270 °F (132 °C).
- VOC (@100%): 875.6 g/L.
- Vandopløselighed: Delvis.
- pH (10 g/L): Ikke relevant (opløsningsmiddelbaseret).
- Anvendte processer: Understencil, håndholdt, ultralydsrenser, manuel.
- Koncentration ved brug: 100% (som angivet af producenten).
- Produktegenskaber: Mild opløsningsmiddellugt; hurtig opløsning af fluxkomponenter; efterlader ikke rester ifølge producenten; angivet kompatibel med nano-belagte stencils og med vådede komponenter i understencil-wipe-systemer.
Indholdet er genereret ved hjælp af AI – vi tager forbehold for fejl.
Kontakt HIN for yderligere information om produktet.