Innovative 3D X-ray inspection

Viscom's new automatic 3D inspection system, the X7056-II, is based on groundbreaking X-ray technology that combines extremely fast handling (up to 4 seconds) with unparalleled inspection coverage, allowing even hidden components or solder joints and material defects to be identified.

Innovative 3D X-ray inspection

Viscom's new automatic 3D inspection system, the X7056-II, is based on groundbreaking X-ray technology that combines extremely fast handling (up to 4 seconds) with unparalleled inspection coverage, allowing even hidden components or solder joints and material defects to be identified.

  • iX7059 PCB Inspektion

    Avanceret inline røntgeninspektionssystem (AXI) udviklet til fuldautomatisk 3D-inspektion af printkort i SMT-produktion.

    Systemet er designet til højhastighedsinspektion med fokus på præcis detektion af skjulte loddefejl som voids, head-in-pillow og utilstrækkelig loddefyldning – særligt i komplekse komponenter som BGA, QFN og THT. Med integreret CT-teknologi og kraftfuld billedbehandling sikrer iX7059 reproducerbare og dokumenterbare resultater direkte i produktionslinjen.

    Løsningen understøtter høj volumen, sporbarhed og stabil proceskontrol og er velegnet til krævende elektronikproduktion, hvor kvalitet og pålidelighed er afgørende.

    Se produktvideo her 
  • Inline iX7059 Device Inspektion

    Fuldautomatisk inline røntgeninspektionssystem (AXI) udviklet til inspektion af komplette elektroniske enheder og assemblies.

    Systemet kombinerer avanceret 3D-røntgenteknologi med høj gennemløbshastighed og er designet til at identificere skjulte loddefejl, voids og forbindelsesproblemer i komplekse produkter.

    Løsningen muliggør stabil, reproducerbar og dokumenterbar kvalitetskontrol direkte i produktionslinjen og understøtter fuld sporbarhed. iX7059 Device Inspection er velegnet til producenter, der stiller høje krav til proceskontrol, pålidelighed og effektiv inline kvalitetssikring.

    Se produktvideo her 

X7056-II – Innovativt Inline X-ray system

Kombineret 3D AOI- og AXI-inspektionssystem, der integrerer optisk og røntgenbaseret kontrol i én samlet inline-løsning.

Systemet er udviklet til effektiv inspektion af komplekse printkort, hvor både synlige og skjulte loddeforbindelser skal verificeres med høj præcision.

Kombinationen af automatisk optisk inspektion og 3D-røntgenteknologi sikrer pålidelig detektion af fejl som voids, manglende lodning og komponentafvigelser. X7056-II Combo understøtter høj produktionshastighed, sporbarhed og stabil proceskontrol og er velegnet til elektronikproduktion med høje kvalitetskrav.

Se produktvideo

Contact for advice

Soren Tranberg

Sales consultant

+45 20198020

st@hin.dk

Søren Tranberg has worked with sales of SMT solutions to the Nordic electronics industry for 25 years. Through his many years of work with SMT, including MES and NPI software solutions as well as AOI/SPI/X-ray, Søren has acquired extensive knowledge of SMD production in practice, and he is happy to share this knowledge with customers.