Produktoversikt
Denne avloddingstråden fra CHEMTRONIC, Soder-Wick No Clean desoldering wick, er en prefluktet kobberflette designet for å fjerne loddetinn uten å etterlate skadelige fluksrester. Soder-Wick No Clean er belagt med en patentert, ikke-korroderende, halidfri organisk no-clean fluks og leveres på ESD-sikre spoler.Dokumentasjon
Teknisk dokumentasjon (TDS) er tilgjengelig fra produsenten: Se datablad fra produsenten
Typiske bruksområder
Typiske bruksområder for Soder-Wick No Clean desoldering wick er angitt av produsenten og omfatter:
- Fjerning av loddetinn fra lugs og stolper
- Fjerning av loddetinn fra mikrokretser
- Fjerning av loddetinn fra Surface Mount Device (SMD) pads
- Fjerning av loddetinn fra Ball Grid Array (BGA) pads
Ytterligere egenskaper
Soder-Wick No Clean desoldering wick krever minimal eller ingen etterrensing, da fluksen er no-clean og ikke-korroderende. ESD-sikre spoler tilbys for å redusere risikoen for skade fra statisk elektrisitet. Produktet finnes i spoler og i gjenlukkbare pakninger som 5' og 10' bobbins.
Spesifikasjoner
- Produktnavn: Soder-Wick No Clean desoldering wick
- Produsent: CHEMTRONIC
- Produsentens varenummer: SW60-1-10
- Bredde: 0.03 in (0.8 mm)
- Lengde: 10 ft (3.0 m) ESD-sikker spole
- Materiale: Prefluktet kobberflette
- Fluks: Patentert, ikke-korroderende, halidfri organisk no-clean fluks
- Møter standarder: MIL-F-14256F; DOD-STD-883E Method 2022; Bellcore TR-NWT-000078; ANSI/IPC J-STD-004 Type ROL0
- Tilgjengelighet: 5' og 10' bobbins, resealable packaging options (angitt av produsenten)
Innholdet er generert ved hjelp av AI – vi tar forbehold om feil.
Kontakt HIN for ytterligere informasjon om produktet.