Sugetråd no-clean flux hvit 0,8mmx3m; f/Mikro-kretser

Produktoversigt

Denne aflodningsfletning fra CHEMTRONIC, Soder-Wick No Clean desoldering wick, er en præfluxet kobberfletning designet til at fjerne loddetin uden at efterlade skadelige fluxrester. Soder-Wick No Clean er belagt med en patenteret, ikke-korroderende, halidfri organisk no-clean flux og leveres på ESD-sikre spoler.

Dokumentation

Teknisk dokumentation (TDS) er tilgængelig fra producenten: Se datablad fra producenten

Typiske anvendelser

Typiske anvendelser for Soder-Wick No Clean desoldering wick er angivet af producenten og omfatter:

• Fjernelse af loddetin fra lugs og posts
• Fjernelse af loddetin fra mikrokredse
• Fjernelse af loddetin fra Surface Mount Device (SMD) pads
• Fjernelse af loddetin fra Ball Grid Array (BGA) pads

Yderligere egenskaber

Soder-Wick No Clean desoldering wick kræver minimal eller ingen efterrensning, da fluxen er no-clean og ikke-korroderende. ESD-sikre spoler tilbydes for at reducere risikoen for skade fra statisk elektricitet. Produktet findes i spoler og i genlukkelige pakninger som 5' og 10' bobbins.

Specifikationer

• Produktnavn: Soder-Wick No Clean desoldering wick
• Producent: CHEMTRONIC
• Producentens varenummer: SW60-1-10
• Bredde: 0.03 in (0.8 mm)
• Længde: 10 ft (3.0 m) ESD-sikker spole
• Materiale: Præfluxet kobberfletning
• Flux: Patenteret, ikke-korroderende, halidfri organisk no-clean flux
• Møder standarder: MIL-F-14256F; DOD-STD-883E Method 2022; Bellcore TR-NWT-000078; ANSI/IPC J-STD-004 Type ROL0
• Tilgængelighed: 5' og 10' bobbins, resealable packaging options (angivet af producenten)

Indholdet er genereret ved hjælp af AI – vi tager forbehold for fejl.
Kontakt HIN for yderligere information om produktet.