KYZEN E5631 rensemiddel til stencilrengøring
KYZEN E5631 er et vandbaseret rensemiddel udviklet til rengøring af stencils i professionel elektronikproduktion. Det fjerner effektivt rå loddepasta og fluxrester fra stencils samt A-side fejlprintede PCB’er.
E5631 arbejder ved lave koncentrationer og kan anvendes ved stuetemperatur. Det er velegnet til både spray-in-air, understencil-rengøring og ultralydsrensning og kan dermed anvendes i forskellige stencilrenseprocesser.
Effektiv fjernelse af loddepasta og fluxrester
E5631 er udviklet til hurtigt at fjerne forskellige typer rå loddepasta og flux fra stencils. En grundig stencilrengøring hjælper med at holde aperturer fri for rester og understøtter en stabil stencilprintproces.
Rensemidlet er kompatibelt med stencilfolie, epoxybaserede limtyper, rammer og mesh samt materialer, der normalt anvendes i udstyr til stencilrengøring.
Til spray-in-air, understencil og ultralydsrensning
KYZEN E5631 kan bruges i flere forskellige renseprocesser og er derfor relevant både til separat stencilrengøring og understencil-rengøring i forbindelse med printprocessen.
Typiske procesdata:
-
Anvendelse: Rengøring af stencils og A-side fejlprintede PCB’er
-
Renseprocesser: Spray-in-air, understencil og ultralyd
-
Koncentration: Under 25 %
-
Procestemperatur: Omgivelsestemperatur til 49 °C
-
Skylning: DI-vand anbefales
-
Tørring: Varm luft
-
Vandopløselighed: Komplet op til 15 %
-
Flammepunkt: Intet frem til kogepunktet
-
Kogepunkt: 104 °C
De optimale procesparametre afhænger af renseudstyr, loddepasta og den konkrete produktionsproces.
Fordele ved KYZEN E5631
-
Effektiv rengøring af SMT-stencils
-
Fjerner rå loddepasta og fluxrester
-
Velegnet til A-side fejlprintede printkort
-
Til spray-in-air, understencil og ultralydsrensning
-
Anvendes ved lave koncentrationer
-
Kan anvendes ved stuetemperatur
-
Bred kompatibilitet med materialer i stencils og renseudstyr
-
Vandbaseret og biologisk nedbrydeligt
-
RoHS-kompatibelt og opfylder gældende REACH-krav
Hvad bruges KYZEN E5631 til?
KYZEN E5631 bruges til rengøring af SMT-stencils, hvor rester af rå loddepasta og flux skal fjernes fra stencilens overflade og aperturer. Rensemidlet kan anvendes i spray-in-air- og ultralydssystemer samt til understencil-rengøring. Det er desuden egnet til rengøring af A-side fejlprintede PCB’er.