BALVER OT2-SAC3-T3 loddepasta
BALVER OT2-SAC3-T3 er en no-clean loddepasta til reflowlodding. Den er klassifisert som ROL0 og er halogen- og halidfri, så den er beregnet for prosesser der man vil lodde effektivt uten påfølgende rengjøring av fluksalrester. Pastaen er kompatibel med blyfrie legeringer, og den angitte standardlegeringen er SAC305, altså Sn96.5Ag3Cu0.5.
I praksis er det en loddepasta til elektronikkproduksjon, der man arbeider med stencilprint og påfølgende reflow. Balver oppgir en anbefalt printhastighet på opptil 250 mm/s, og produktet er utviklet med fokus på å redusere typiske oksidasjonsfeil som graping og head-in-pillow.
Pastaen leveres i en 500 g PP-krukke. T3-varianten betyr en partikkelstørrelse på 25–45 µm, som er relevant å kjenne til når pastaen skal passe til den valgte prosessen og printoppgaven. Oppbevaring anbefales ved 4–10 °C, og holdbarheten er 12 måneder under disse forholdene.
Typiske bruksområder
OT2-SAC3-T3 er relevant for standard elektronikk og industriell elektronikk. Ifølge produsentens klassifisering er den også angitt for hi-rel elektronikk, herunder automotive.
For mange produksjoner er det spesielt interessant at pastaen er no-clean. Det betyr at man kan arbeide med en renere prosess og i mange tilfeller unngå et separat rengjøringstrinn etter lodding.
Spesifikasjoner
- Produsent: BALVER
- MPN: 2050640500
- Produktnavn: OT2-SAC3-T3
- Type: No-clean loddepasta til reflowlodding
- Klassifisering: ROL0
- Halogenfri: Ja
- Halidfri: Ja
- Kompatibel legering: Blyfrie legeringer
- Standardlegering: SAC305 / SAC3 / Sn96.5Ag3Cu0.5
- Partikkelstørrelse: 25–45 µm (T3)
- Anbefalt printhastighet: opptil 250 mm/s
- Emballasje: 500 g PP-krukke
- Oppbevaring: 4–10 °C
- Holdbarhet: 12 måneder
- DIN-EN-29454-1:1994: 1.1.3.C
- IPC-J-STD-004-A:2004: ROL0
- Se datablad fra produsenten
Innholdet er generert ved hjelp av AI - vi tar forbehold om feil.
Kontakt HIN for ytterligere informasjon om produktet.