Produktoversikt
Denne loddepasta-serien ULT369 fra SENJU er oppført på produsentens produktside som en universell loddepasta (ULT369-serien). Produktet beskrives av produsenten med fokus på forbedret printbarhet og fuktbarhet, samt reduksjon av feil ved BGA-forbindelser.Funksjoner
- Anbefalt legering: M705 (angitt av produsenten).
- Forbedret printbarhet og fuktbarhet.
- Undertrykker BGA Non-Wet Open (NWO) og reduserer voids.
- Forbedret stencil-life ved å undertrykke reaksjonen mellom loddepulver og flussmiddel.
- Reduserer voids ved å forbedre flussmiddelets fluiditet.
Typiske bruksområder
ULT369 kan anvendes i situasjoner hvor produsenten angir behov for å undertrykke BGA Non-Wet Open (NWO) og redusere voids. Dette fremgår direkte av produsentens produkttekst og indikerer anvendelse ved lodding av komponenter hvor NWO-forebyggelse og lav void-rate er et mål.Dokumentasjon
For ytterligere informasjon henvises til produsentens produktside, som inneholder produktbilder og kontakt-/forespørselsformular. Se produsentens produktside for ULT369.Spesifikasjoner
- Produktserie: ULT369 (SENJU).
- Anbefalt legering: M705.
- Egenskaper: forbedret printbarhet; forbedret fuktbarhet; undertrykkelse av BGA Non-Wet Open (NWO); reduserer voids; forbedret stencil-life ved redusert reaksjon mellom loddepulver og flussmiddel; forbedret flussmiddel-fluiditet.
- Produsent: SENJU (Senju Metal Industry Co., Ltd.).
- Produsentens produktside angitt som referanse.
Innholdet er generert ved hjelp av AI – vi tar forbehold om feil.
Kontakt HIN for ytterligere informasjon om produktet.