Loddepasta LF NC SN100C® T4 – SnCu0,7NiGe 500 g
LF NC SN100C® T4 er en professionel blyfri loddepasta fra Balver Zinn COBAR®, udviklet til moderne SMT-produktion, hvor virksomheder ønsker høj processtabilitet, lave materialeomkostninger og pålidelige loddeforbindelser. Loddepastaen kombinerer den sølvfri SN100C®-legering med det avancerede JEAN-151 fluxsystem og Type 4 loddepulver, hvilket giver fremragende printresultater og stabile reflowprocesser.
Produktet er særligt velegnet til elektronikproduktion inden for industri, automotive, energiteknik og øvrige applikationer, hvor høj kvalitet og omkostningseffektivitet er afgørende.
SN100C® – en dokumenteret sølvfri loddelegering
SN100C® er en mikrolegeret blyfri loddelegering baseret på tin, kobber, nikkel og germanium (Sn99,3Cu0,7NiGe). Legeringen er kendt for sin høje processtabilitet og anvendes globalt som et omkostningseffektivt alternativ til sølvholdige legeringer som SAC305.
Den mikrolegerede sammensætning bidrager til:
• Reduceret oxidation
• Flotte og skinnende loddeforbindelser
• Høj processtabilitet
• Lavere materialeomkostninger
• Dokumenteret driftssikkerhed
Sammenlignet med SAC305 kan SN100C® typisk reducere legeringsomkostningerne med 30-40 %, uden at gå på kompromis med loddekvaliteten.
JEAN-151 fluxsystem med ROL0-klassificering
Loddepastaen er baseret på JEAN-151 fluxsystemet, som er udviklet til moderne SMT-processer med fokus på printstabilitet, vådning og reproducerbarhed.
Fordelene omfatter:
• Halogenfri ROL0-klassificeret flux
• No-Clean proces
• Forbedrede vådningsegenskaber
• Partikelfri fluxbærer
• Høj temperaturstabilitet
• Minimal ændring af printegenskaber over tid
Fluxsystemet er udviklet med højtkogende opløsningsmidler og udvalgte harpiksblandinger, som bidrager til en robust produktionsproces.
Type 4 loddepulver til fine pitch-komponenter
Type 4-pulveret med partikelstørrelse på 20-38 µm giver høj printkvalitet og gør pastaen velegnet til moderne elektronik med små komponenter og fine strukturer.
Anvendes typisk til:
• Fine pitch-komponenter
• QFN-komponenter
• SMT-montage
• Industrielektronik
• Automotive elektronik
• Prototyper og serieproduktion
• High-tech elektronik
Den fine pulverstruktur understøtter præcise stencilprint og ensartet pastaaflejring.
Velegnet til luft-, nitrogen- og dampfaseprocesser
LF NC SN100C® T4 er udviklet til fleksibel anvendelse i moderne reflowprocesser.
Produktet fungerer effektivt ved:
• Reflow i atmosfærisk luft
• Reflow i nitrogen
• Dampfaseprocesser (Vapour Phase)
• Standard SMT-produktion
• Højvolumenproduktion
Loddepastaen giver flotte loddeforbindelser på almindelige overfladefinish som ENIG, HASL, OSP og Immersion Tin.
Høj processtabilitet og lang printlevetid
JEAN-151 fluxsystemet er udviklet til at bevare sine printegenskaber over lange produktionsserier. Dette bidrager til:
• Stabil stencilprintproces
• Høj reproducerbarhed
• Reduceret risiko for printdefekter
• Ensartede lodderesultater
• Høj produktivitet i produktionen
Det gør produktet attraktivt for virksomheder med kontinuerlig SMT-produktion og høje kvalitetskrav.
Fordele ved LF NC SN100C® T4
• Blyfri SN100C®-legering
• Sølvfri SnCu0,7NiGe-sammensætning
• JEAN-151 No-Clean fluxsystem
• Halogenfri ROL0-flux
• Type 4 loddepulver
• Flotte og skinnende loddeforbindelser
• Reduceret oxidation
• Velegnet til fine pitch-komponenter
• Omkostningseffektivt alternativ til SAC305
• RoHS-kompatibel
Tekniske specifikationer
Producent: Balver Zinn COBAR®
Produktnavn: LF NC SN100C® T4
Produkttype: Blyfri loddepasta
Legering: SN100C®
Sammensætning: Sn99,3Cu0,7NiGe
Fluxsystem: JEAN-151
Fluxklassificering: ROL0
Pulvertype: Type 4 (20-38 µm)
Fluxindhold: 11,3 %
Indhold: 500 g
Smeltepunkt: 227 °C
Anbefalet peak-temperatur: 238-260 °C
Anvendelse: SMT stencilprint og reflowlodning
Proces: Luft, nitrogen og dampfase
Farve på rester: Farveløs
RoHS-kompatibel: Ja