Produktoversikt
Denne loddepreformen fra SENJU, omtalt som Senju "Chip" preform (varenummer S-M705-1608), er utviklet for å forsterke områder hvor mengden loddemateriale er utilstrekkelig. Produktets kjernefunksjon er å tilføre ekstra loddemateriale i lokale områder for å forbedre loddeforbindelsens fylling uten å endre det omkringliggende loddeflowet.Funksjonelle trekk
- Designet for forsterkning av områder med utilstrekkelig loddemengde.
- Unik pressemetode som flater ut alle fire forbindelsesflater på chippen.
- Mulighet for automatisk montering ved hjelp av chip mounter.
- Kan benyttes til å forsterke loddeforbindelser på gjennomgående pin-komponenter (pin through-hole) når reflow-prosessering anvendes.
Typiske bruksområder
- Anvendes for å forsterke områder med utilstrekkelig loddemengde ved lokale loddeforbindelser.
- Kan monteres automatisk sammen med andre elektronikkomponenter ved hjelp av en chip mounter.
- Anvendes som forsterkning av forbindelser til pin through-hole-komponenter ved etterfølgende reflow-behandling.
Spesifikasjoner
- Produsent: SENJU (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
- Produktnavn: Senju "Chip" preform
- Produsentens varenummer: S-M705-1608
- Produktkategori: Loddepreform
- Primær funksjon: Forsterkning av områder med utilstrekkelig loddemengde
- Produksjonsfeature: Pressemetode som flater ut alle fire forbindelsesflater
- Montering: Mulighet for automatisk montering med chip mounter
- Prosesskompatibilitet: Kan anvendes ved reflow for å forsterke pin through-hole-forbindelser
- Forespørsler: Håndteres via produsentens inquiry-skjema på produktsiden
Innholdet er generert ved hjelp av AI – vi tar forbehold om feil.
Kontakt HIN for ytterligere informasjon om produktet.