PDR IR-E3 – presist BGA- og SMT-rework-anlegg
PDR IR-E3 er et profesjonelt manuelt rework-anlegg for presis og reproduserbar rework av BGA-, QFN-, CSP- og andre SMT-komponenter. Systemet kombinerer fokusert IR-oppvarming med optisk komponentjustering, avansert temperaturstyring og PDRs ThermoActive-programvare.
Optisk justering for presis komponentplassering
Split-beam prisme-systemet gir samtidig visning av komponent og PCB ved plassering og muliggjør en plasseringsnøyaktighet på opptil 10 µm. Den 2 800 W tre-soners IR-forvarmeren sikrer kontrollert oppvarming av kretskortet, mens komponenttemperaturen overvåkes berøringsfritt.
IR-E3 håndterer PCB-er opptil 300 × 450 mm og komponenter fra 01005 og opptil 55 × 55 mm. Systemet er velegnet når det stilles større krav til prosesskontroll, presis komponentplassering og repeterbare rework-prosesser.
Viktige egenskaper ved PDR IR-E3
-
150 W fokusert IR-oppvarming
-
2 800 W tre-soners IR-forvarmer
-
PCB-størrelse opptil 300 × 450 mm
-
Komponenter fra 01005 til 55 × 55 mm
-
Split-beam optisk komponentjustering med 50× forstørrelse
-
Plasseringsnøyaktighet opptil 10 µm
-
Berøringsfri temperaturmåling på komponenten
-
Automatisk temperaturprofilering via ThermoActive-programvare