SW16035 er en Soder‑Wick No Clean desolderingsfletning fra Chemtronics. Produktkategorien er desolderingsfletning beregnet til fjernelse af lodning ved genoparbejdning og reparation. SW16035 leveres på ESD‑sikre spoler og er designet til at fjerne loddelegering uden at efterlade korrosive rester.
Egenskaber
Ren kobberfletning (oxygen‑fri)
Belagt med patenteret, ikke‑korroderende, halid‑fri organisk no‑clean flux
ESD‑sikker spole
Pakket i genlukkelige poser (10 spoler pr. pose, 6 poser = 60 spoler pr. kasse)
Typiske anvendelser
SW16035 bruges til fjernelse af loddet materiale fra specifikke komponenttyper som angivet af producenten. Ifølge producentens tekniske dokumentation er følgende anvendelser angivet:
Fjernelse af lodning fra lugs og posts
Fjernelse af lodning fra mikro‑kredsløb
Rengøring af pads for Surface Mount Devices (SMD)
Rengøring af Ball Grid Array (BGA) pads
Dokumentation
Den tekniske dokumentation indeholder materiale om produktets egenskaber, overholdelse af standarder og brugervejledning. Se producentens datablad for detaljerede testresultater og instruktioner:
