Denne loddesnor (desoldering braid) fra CHEMTRONICS, Soder‑Wick Lead‑Free desoldering wick SW14025, er designet til fjernelse af high‑temperature lead‑free loddetin. Produktet leveres som en 5' (1,5 m) ESD‑sikker spole og er pakket som 10 bobbins i en genlukkelig pose. Braidet er fremstillet af kobber og er belagt med en ikke‑korrosiv, no‑clean, halid‑fri flux klassificeret som ROL0.
Materiale og flux
Kobberflettet braid i enkeltlags båndstruktur for hurtigere opvarmning.
Halid‑fri, no‑clean flux, Type ROL0.
ESD‑sikret emballage (statisk dissipativ bobbin).
Dokumentation
Den officielle tekniske datablad er tilgængelig fra producenten og indeholder yderligere produktdata og anvendelsesinstruktioner: Se datablad fra producenten.
Typiske anvendelser
Fjernelse af loddetin fra gennemgående komponenter (thru‑hole components).
Rensning af SMT pads og BGA pads.
Fjernelse af loddetin fra mikro‑kredsløb, terminaler, lugs og posts.
Brugsanvisning (fra producent)
Vælg en braid‑bredde der er lig med eller lidt større end pad/forbindelse.
Indstil loddekolben mellem 600–750°F som angivet i databladets instruktioner.
Placer wick på loddepunktet og før kolbetippen over wicken; når farven skifter fra kobber til sølv er loddet fjernet.
Klip og kassér brugt portion af wicken; rengør ved behov med anbefalede produkter nævnt i databladet.
