Loddepasta LF NC SN100C® T3 – SnCu0,7NiGe 500 g
LF NC SN100C® T3 er en professionel blyfri loddepasta fra Balver Zinn COBAR®, udviklet til SMT-produktion med fokus på høj processtabilitet, ensartede lodderesultater og lave materialeomkostninger. Loddepastaen kombinerer den velkendte SN100C®-legering med JEAN-151 fluxsystemet og Type 3 loddepulver, hvilket giver fremragende printkvalitet og pålidelige loddeforbindelser i moderne elektronikproduktion.
Produktet er særligt velegnet til industrielektronik, automotive, energiteknik, telekommunikation og øvrige applikationer, hvor der ønskes en robust og økonomisk blyfri loddeproces.
SN100C® – en dokumenteret sølvfri loddelegering
SN100C® er en mikrolegeret blyfri loddelegering baseret på tin, kobber, nikkel og germanium (Sn99,3Cu0,7NiGe). Legeringen er kendt for sin høje processtabilitet og anvendes i dag af elektronikproducenter verden over som et attraktivt alternativ til traditionelle sølvholdige legeringer.
Fordelene ved SN100C® omfatter:
• Sølvfri legering med lave materialeomkostninger
• Reduceret oxidation under loddeprocessen
• Flotte og skinnende loddeforbindelser
• Stabil loddeproces
• Høj reproducerbarhed
• Dokumenteret driftssikkerhed
Sammenlignet med SAC305 kan SN100C® ofte reducere legeringsomkostningerne med 30-40 %, samtidig med at loddekvaliteten opretholdes.
JEAN-151 fluxsystem med ROL0-klassificering
JEAN-151 er udviklet til moderne SMT-processer, hvor høj printkvalitet og processtabilitet er afgørende.
Fluxsystemet tilbyder:
• Halogenfri ROL0-klassificeret flux
• No-Clean proces
• Forbedrede vådningsegenskaber
• Partikelfri fluxbærer
• Høj temperaturstabilitet
• Lang printlevetid
• Minimal ændring af printegenskaber over tid
Fluxsystemet er baseret på udvalgte harpikser og højtkogende opløsningsmidler, som bidrager til en stabil produktionsproces selv ved lange produktionsserier.
Type 3 loddepulver til standard og avanceret SMT-produktion
Type 3-pulveret giver en optimal balance mellem printkvalitet, procesvindue og produktionsøkonomi.
Loddepastaen er velegnet til:
• SMT-montage
• Standard printdesigns
• Fine pitch-komponenter
• QFN-komponenter
• Industrielektronik
• Automotive elektronik
• Serieproduktion
• Højvolumenproduktion
Type 3 er blandt de mest anvendte pulvertyper i elektronikindustrien og understøtter stabile stencilprintprocesser.
Velegnet til luft-, nitrogen- og dampfaseprocesser
LF NC SN100C® T3 kan anvendes i en bred vifte af reflowprocesser:
• Reflow i atmosfærisk luft
• Reflow i nitrogen
• Dampfaseprocesser (Vapour Phase)
• Konvektionsovne
• Højvolumen SMT-produktion
Pastaen giver ensartede loddeforbindelser på almindelige overfladefinish som ENIG, HASL, OSP og Immersion Tin.
Høj processtabilitet og flot loddeudseende
SN100C® er kendt for at producere skinnende loddeforbindelser og en stabil loddeproces med lav risiko for procesvariationer.
Dette bidrager til:
• Høj printkvalitet
• Flotte loddeforbindelser
• Lav risiko for loddefejl
• Ensartet produktion
• Høj reproducerbarhed
• Stabil drift over lange produktionsserier
Fordele ved LF NC SN100C® T3
• Blyfri SN100C®-legering
• Sølvfri SnCu0,7NiGe-sammensætning
• JEAN-151 No-Clean fluxsystem
• Halogenfri ROL0-flux
• Type 3 loddepulver
• Reduceret oxidation
• Flotte og skinnende loddeforbindelser
• Velegnet til SMT-produktion
• Omkostningseffektivt alternativ til SAC305
• RoHS-kompatibel
Tekniske specifikationer
Producent: Balver Zinn COBAR®
Produktnavn: LF NC SN100C® T3
Produkttype: Blyfri loddepasta
Legering: SN100C®
Sammensætning: Sn99,3Cu0,7NiGe
Fluxsystem: JEAN-151
Fluxklassificering: ROL0
Pulvertype: Type 3 (25-45 µm)
Indhold: 500 g
Blyfri: Ja
Smeltepunkt: 227 °C
Anvendelse: SMT stencilprint og reflowlodning
Proces: Luft, nitrogen og dampfase
Farve på rester: Farveløs
RoHS-kompatibel: Ja