Essemtecs fleksible komponentmatede konsept er utviklet for virksomheter som ønsker maksimal fleksibilitet i SMT-produksjonen. Systemet støtter flere forskjellige mate-metoder, inkludert tradisjonelle tape-matere, intelligente matere, brett, sticks og bulk-løsninger. Dette gjør det mulig å håndtere en bred komponentmiks uten omfattende omstillinger. Kombinasjonen av fleksibel mating og intelligent programvare reduserer oppsettstider, minimerer risikoen for feil og øker maskinutnyttelsen. Løsningen er spesielt egnet for high-mix/low-volume produksjon, der raske produktskifter, effektiv materialhåndtering og høy sporbarhet er avgjørende for både produktivitet og kvalitet.

Essemtecs Solder Paste Jetting og Jet Printing Solution muliggjør presis avsetting av loddepasta uten bruk av sjablong. Ved hjelp av avansert jetting-teknologi kan loddepasta plasseres nøyaktig på selv svært små eller komplekse loddepads, noe som gjør løsningen ideell for prototyper, produktutvikling og high-mix produksjon. Teknologien eliminerer behovet for fremstilling og håndtering av sjablonger ved mindre serier og reduserer dermed både kostnader og gjennomløpstid. Samtidig gir den stor fleksibilitet ved produktendringer, rework-oppgaver og produksjon av print med varierende komponentstørrelser og geometrier.

Essemtec tilbyr en rekke tilleggsmoduler og spesialløsninger som kan tilpasses den enkelte produksjons behov. Disse omfatter blant annet dispensering, loddepasta-jetting, avanserte visjonssystemer, sporbarhetsfunksjoner, materialhåndtering og automatiseringsløsninger. Formålet er å optimalisere hele SMT-prosessen og skape en mer effektiv, fleksibel og datadrevet produksjon. Ved å kombinere de relevante modulene kan bedrifter bygge opp en løsning som matcher både nåværende og fremtidige produksjonskrav. Resultatet er bedre prosesskontroll, høyere kvalitet, reduserte omstillingstider og en mer skalerbar produksjon med fokus på produktivitet og sporbarhet.