PDR Rework: IR-baserte reparasjonssystemer

IR-E1 er inngangsmodellen i PDRs rework-serie og er utviklet for virksomheter som ønsker presis infrarød rework uten avanserte plasserings- og visjonssystemer. Systemet kombinerer fokusert IR-oppvarming med en 3-soners PCB-forvarmer og automatisk temperaturprofilering via ThermoActive-programvare.

IR-E1 er spesielt egnet for mindre og mellomstore kretskort der det er behov for en enkel og brukervennlig løsning for komponentutskifting. Komponenthåndteringen skjer manuelt med vakuumverktøy, noe som gjør anlegget til den enkleste og mest økonomiske modellen i serien.

Dette skiller IR-E1 fra de øvrige modellene:

• Laveste investeringsnivå i serien
• Manuell komponentfjerning
• Ingen optisk split-beam justering
• Enkel betjening med automatisk profilering

IR-E2 bygger videre på IR-E1 og legger til presis optisk komponentjustering samt mekanisk pick-and-place-funksjon. Systemet er utstyrt med PDRs split-beam prismesystem, som gjør det mulig å se både komponent og loddepads samtidig under plasseringen.

For virksomheter med regelmessige BGA-oppgaver gir IR-E2 en vesentlig høyere plasseringspresisjon og mer kontrollert komponenthåndtering enn IR-E1.

Dette skiller IR-E2 fra IR-E1 ved:

• Split-beam optisk justering
• Mekanisk pick-and-place-funksjon
• Plasseringsnøyaktighet ned til 10 µm
• Mer avansert komponenthåndtering

IR-E3 er utviklet for virksomheter med høyere krav til prosesskontroll og dokumentasjon. I tillegg til funksjonene fra IR-E2 får brukeren lukket temperaturregulering med berøringsfri temperaturovervåking av både komponent og kretskort.

Systemet er dessuten utstyrt med prosesskamera for overvåking av reflow-forløpet samt aktiv PCB-kjøling etter prosessen. Det gjør IR-E3 spesielt attraktiv for krevende BGA-, QFN- og CSP-applikasjoner, der prosessstabilitet og sporbarhet er avgjørende.

Dette skiller IR-E3 fra IR-E2:

• Berøringsfri temperaturmåling på både PCB og komponent
• Lukket temperaturregulering (closed-loop)
• Integrert prosesskamera
• Aktiv PCB-kjøling
• Utvidet prosesskontroll

IR-E6 er utviklet for store og tunge kretskort som overstiger kapasiteten til E1, E2 og E3. Systemet bruker et gantry-montert varmehode og en større forvarmer, som kan håndtere kretskort opp til 620 mm i lengden.

Anlegget er derfor spesielt egnet for telecom, industri, romfart, forsvar og andre applikasjoner med store PCB-er eller bakplan. Funksjonelt bygger IR-E6 på samme avanserte plattform som IR-E3, men med et betydelig større arbeidsområde.

Dette skiller IR-E6 fra IR-E3:

• PCB-kapasitet opp til 620 mm
• Større IR-forvarmer
• Gantry-montert varmehode
• Optimalisert for store og tunge kretskort

IR-Q3 er PDRs mest avanserte rework-system og er utviklet for virksomheter med høy komponentgjennomstrømming eller mange rework-oppgaver. Systemet bygger på teknologien fra IR-E3 Pro Evolution, men legger til semiautomatisk komponentfjerning og plassering.

Den automatiserte håndteringen reduserer operatøravhengigheten og sikrer høy repeterbarhet mellom prosessene. Samtidig tilbyr systemet den høyeste plasseringsnøyaktigheten i serien med opptil 5 µm presisjon.

Dette skiller IR-Q3 fra IR-E3 ved:

• Automatisk komponentfjerning
• Automatisk komponentplassering
• Plasseringsnøyaktighet ned til 5 µm
• Høyere repeterbarhet
• Optimalisert for høy miks / høyvolum produksjon