S3016 ultra: 3D AOI for undersideinspeksjon
S3016 ultra fra Viscom AG er et AOI-system utviklet for inspeksjon av kretskortenes underside (bottom side) i SMT- og THT-produksjon. Systemet er designet for presis og rask kontroll av loddeforbindelser og komponentplassering på undersiden av PCB-er, og støtter stabil og reproduserbar kvalitetskontroll i produksjonslinjen. Med avansert kamerateknologi og effektiv bildebehandling sikrer S3016 ultra pålitelig feildeteksjon og høy gjennomstrømningshastighet. Løsningen er velegnet til elektronikkproduksjon, der det stilles høye krav til prosesskontroll, dokumentasjon og ensartet kvalitet – også på kretskortets underside.
Viscom 3D AOI
-
iS6059 THT Bottom-Side Inspection fra Viscom AG
3D AOI-system utviklet for presis inspeksjon av THT-loddinger og komponenter på undersiden av kretskortet. Systemet er designet for inline drift og sikrer pålitelig kontroll av loddeforbindelser, benutforming og gjennomføringer i krevende elektronikkproduksjon. Med avansert 3D-måleteknologi og høy inspeksjonshastighet støtter iS6059 stabil prosesskontroll, sporbarhet og dokumentasjon. Løsningen er egnet for produsenter som arbeider med selektiv lodding eller bølgelodding og stiller høye krav til kvalitet og reproduserbarhet – også på PCB-ens bottom side.
-
iS6052 THT fra Viscom AG
3D AOI-system utviklet for automatisk inspeksjon av THT-loddinger og gjennomføringskomponenter i elektronikkproduksjon. Systemet er designet for presis kontroll av loddefylling, benposisjon og loddekvalitet etter bølge- eller selektiv lodding. Med avansert 3D-måleteknologi og kraftig bildebehandling sikrer iS6052 THT pålitelig feildeteksjon og stabil, reproduserbar prosesskontroll. Løsningen kan integreres inline og støtter høy gjennomstrømning samt full sporbarhet, noe som gjør den egnet for produksjoner med høye kvalitets- og dokumentasjonskrav.
Søren Tranberg