S3016 ultra: 3D AOI til underside inspektion
S3016 ultra fra Viscom AG er et AOI-system udviklet til inspektion af printkortenes underside (bottom side) i SMT- og THT-produktion. Systemet er designet til præcis og hurtig kontrol af loddeforbindelser og komponentplacering på undersiden af PCB’er og understøtter stabil og reproducerbar kvalitetskontrol i produktionslinjen. Med avanceret kamerateknologi og effektiv billedbehandling sikrer S3016 ultra pålidelig fejldetektion og høj gennemløbshastighed. Løsningen er velegnet til elektronikproduktion, hvor der stilles høje krav til proceskontrol, dokumentation og ensartet kvalitet – også på printkortets underside.
Viscom 3D AOI
-
iS6059 THT Bottom-Side Inspection fra Viscom AG
3D AOI-system udviklet til præcis inspektion af THT-lodninger og komponenter på printkortets underside. Systemet er designet til inline drift og sikrer pålidelig kontrol af loddeforbindelser, benudformning og gennemføringer i krævende elektronikproduktion. Med avanceret 3D-måleteknologi og høj inspektionshastighed understøtter iS6059 stabil proceskontrol, sporbarhed og dokumentation. Løsningen er velegnet til producenter, der arbejder med selektiv lodning eller bølgelodning og stiller høje krav til kvalitet og reproducerbarhed – også på PCB’ets bottom side.
-
iS6052 THT fra Viscom AG
3D AOI-system udviklet til automatisk inspektion af THT-lodninger og gennemføringskomponenter i elektronikproduktion. Systemet er designet til præcis kontrol af loddefyldning, benposition og loddekvalitet efter bølge- eller selektiv lodning. Med avanceret 3D-måleteknologi og kraftfuld billedbehandling sikrer iS6052 THT pålidelig fejldetektion og stabil, reproducerbar proceskontrol. Løsningen kan integreres inline og understøtter høj gennemløbshastighed samt fuld sporbarhed, hvilket gør den velegnet til produktioner med høje kvalitets- og dokumentationskrav.
Søren Tranberg