Innovativ 3D røntgeninspektion

Viscoms nye automatiske 3D-inspektionssystem, X7056-II, er baseret på banebrydende røntgenteknologi, der kombinerer ekstrem hurtig håndtering (op til 4 sekunder) med uovertruffen inspektionsdækning, så selv skjulte komponenter eller loddesamlinger og materialefejl kan identificeres .

Innovativ 3D røntgeninspektion

Viscoms nye automatiske 3D-inspektionssystem, X7056-II, er baseret på banebrydende røntgenteknologi, der kombinerer ekstrem hurtig håndtering (op til 4 sekunder) med uovertruffen inspektionsdækning, så selv skjulte komponenter eller loddesamlinger og materialefejl kan identificeres.

Viscom Inline: iX7059

  • iX7059 PCB Inspektion

    Avanceret inline røntgeninspektionssystem (AXI) udviklet til fuldautomatisk 3D-inspektion af printkort i SMT-produktion.

    Systemet er designet til højhastighedsinspektion med fokus på præcis detektion af skjulte loddefejl som voids, head-in-pillow og utilstrækkelig loddefyldning – særligt i komplekse komponenter som BGA, QFN og THT. Med integreret CT-teknologi og kraftfuld billedbehandling sikrer iX7059 reproducerbare og dokumenterbare resultater direkte i produktionslinjen.

    Løsningen understøtter høj volumen, sporbarhed og stabil proceskontrol og er velegnet til krævende elektronikproduktion, hvor kvalitet og pålidelighed er afgørende.

    Se produktvideo her 

  • Inline iX7059 Device Inspektion

    Fuldautomatisk inline røntgeninspektionssystem (AXI) udviklet til inspektion af komplette elektroniske enheder og assemblies.

    Systemet kombinerer avanceret 3D-røntgenteknologi med høj gennemløbshastighed og er designet til at identificere skjulte loddefejl, voids og forbindelsesproblemer i komplekse produkter.

    Løsningen muliggør stabil, reproducerbar og dokumenterbar kvalitetskontrol direkte i produktionslinjen og understøtter fuld sporbarhed. iX7059 Device Inspection er velegnet til producenter, der stiller høje krav til proceskontrol, pålidelighed og effektiv inline kvalitetssikring.

    Se produktvideo her 

X7056-II – Innovativt Inline X-ray system

Kombineret 3D AOI- og AXI-inspektionssystem, der integrerer optisk og røntgenbaseret kontrol i én samlet inline-løsning.

Systemet er udviklet til effektiv inspektion af komplekse printkort, hvor både synlige og skjulte loddeforbindelser skal verificeres med høj præcision.

Kombinationen af automatisk optisk inspektion og 3D-røntgenteknologi sikrer pålidelig detektion af fejl som voids, manglende lodning og komponentafvigelser. X7056-II Combo understøtter høj produktionshastighed, sporbarhed og stabil proceskontrol og er velegnet til elektronikproduktion med høje kvalitetskrav.

Se produktvideo

Kontakt for rådgivning

Søren Tranberg

Business Area Manager

+45 20198020

st@hin.dk

Søren Tranberg har jobbet med salg av SMT-løsninger til den nordiske elektronikkindustrien i 25 år. Gjennom mange års arbeid med SMT, inkludert MES- og NPI-programvareløsninger samt AOI/SPI/røntgen, har Søren tilegnet seg omfattende kunnskap om SMD-produksjon i praksis, og han deler gjerne denne kunnskapen med kunder.