Innovativ 3D røntgeninspeksjon

Viscoms nye automatiske 3D-inspeksjonssystem, X7056-II, er basert på banebrytende røntgenteknologi som kombinerer ekstremt rask håndtering (opptil 4 sekunder) med uovertruffen inspeksjonsdekning, slik at selv skjulte komponenter eller loddesammenføyninger og materialefeil kan identifiseres.

Innovativ 3D røntgeninspeksjon

Viscoms nye automatiske 3D-inspeksjonssystem, X7056-II, er basert på banebrytende røntgenteknologi som kombinerer ekstremt rask håndtering (opptil 4 sekunder) med uovertruffen inspeksjonsdekning, slik at selv skjulte komponenter eller loddesamlinger og materialfeil kan identifiseres.

Viscom Inline: iX7059

  • iX7059 PCB Inspeksjon

    Avansert inline røntgeninspeksjonssystem (AXI) utviklet for helautomatisk 3D-inspeksjon av kretskort i SMT-produksjon.

    Systemet er designet for høyhastighetsinspeksjon med fokus på presis deteksjon av skjulte loddefeil som voids, head-in-pillow og utilstrekkelig loddefylling – spesielt i komplekse komponenter som BGA, QFN og THT. Med integrert CT-teknologi og kraftig bildebehandling sikrer iX7059 reproduserbare og dokumenterbare resultater direkte i produksjonslinjen.

    Løsningen støtter høyt volum, sporbarhet og stabil prosesskontroll og er egnet for krevende elektronikkproduksjon der kvalitet og pålitelighet er avgjørende.

    Se produktvideo her 

  • Inline iX7059 enhetsinspeksjon

    Helautomatisk inline røntgeninspeksjonssystem (AXI) utviklet for inspeksjon av komplette elektroniske enheter og sammenstillinger.

    Systemet kombinerer avansert 3D-røntgenteknologi med høy gjennomstrømningshastighet og er designet for å identifisere skjulte loddefeil, hulrom og tilkoblingsproblemer i komplekse produkter.

    Løsningen muliggjør stabil, reproduserbar og dokumenterbar kvalitetskontroll direkte i produksjonslinjen og støtter full sporbarhet. iX7059 Device Inspection er egnet for produsenter som stiller høye krav til prosesskontroll, pålitelighet og effektiv inline kvalitetssikring.

    Se produktvideo her 

X7056-II – Innovativt Inline røntgensystem

Kombinert 3D AOI- og AXI-inspeksjonssystem som integrerer optisk og røntgenbasert kontroll i én samlet inline-løsning.

Systemet er utviklet for effektiv inspeksjon av komplekse kretskort, der både synlige og skjulte loddeforbindelser skal verifiseres med høy presisjon.

Kombinasjonen av automatisk optisk inspeksjon og 3D-røntgenteknologi sikrer pålitelig deteksjon av feil som voids, manglende lodding og komponentavvik. X7056-II Combo støtter høy produksjonshastighet, sporbarhet og stabil prosesskontroll, og er velegnet til elektronikproduksjon med høye kvalitetskrav.

Se produktvideo

Kontakt for råd

Søren Tranberg

Business Unit Manager, SMT Production Equipment

+45 20198020

st@hin.dk

Søren Tranberg har jobbet med salg av SMT-løsninger til den nordiske elektronikkindustrien i 25 år. Gjennom mange års arbeid med SMT, inkludert MES- og NPI-programvareløsninger samt AOI/SPI/røntgen, har Søren tilegnet seg omfattende kunnskap om SMD-produksjon i praksis, og han deler gjerne denne kunnskapen med kunder.