Teknologidag d. 4 september 2019

Void Free lodning og X-ray inspektion

De fleste kender til eksistensen af voids i lodninger og ulemperne forbundet hermed, men hvor store er voids og hvad kan man gøre for at reducere dem. Det er problematikker vi ofte hører.

Vi har sammensat et seminar sammen med to af vores leverandører Asscon og Yxlon. Asscon leverer Vapor Phase udstyr til lodning i ilt frie omgivelser og brug af vakuum. Yxlon er leverandør af røntgen systemer, og i applikationscenteret ser man jævnligt eksempler på voids.

Det er samtidig lykkedes os at få den meget erfarne foredragsholder og proces ekspert Bob Willis, til at dele sine erfaringer om hvordan man kan reducere voids (præsentation via weblink, da Bob desværre ikke kan flyve i øjeblikket).

Sidst, men ikke mindst, så har vi live demonstration af Asscon VP-6000 med vakuum og en Yxlon røntgen hvor vi viser eksempler på voids i et allerede loddet produkt og igen efter lodning i vapor phase med vakuum. Efter det officielle program er slut, er der mulighed for at røntgeninspicere egne print, lodde med vakuum og inspicere igen for at se forskellen i voids.

Af hensyn til planlægningen, beder vi dig meddele os hvis du medbringer print du vil lodde/inspicere.


Dagens program
09:30 – 09:45Ankomst og kaffe
09:45 – 10:00Velkomst, præsentation af program og personer
10:00 – 10:45Void free lodning med Vapor phase og vakuum
(v/Uwe Filor, Asscon)
10:45 – 11:00Kaffepause
11:00 – 12:00Voids in Electronics
(– Causes and Cures(v/Bob Willis – Bobwillis.co.uk)
12:00 – 12:15HIN som samarbejdspartner
(v/Salgsdirektør Joakim Raben)
12:15 – 13:00Frokost
13.00 – 13.45Live demonstration af loddeproces med Asscon
13:45 – 14:30Præsentation af mulighederne med Røntgen inspektion
(v/Fabian Eicke, Yxlon)
14:30 – 15:15Live demonstration af Yxlon med eksempel på CT og 3D microslice
15:15 –Mulighed for individuelle test lodninger af egne print samt før og efter røntgen inspektion